中榮股份(301223)04月10日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片（Flip Chip， FC）結構的封裝、圓片級封裝 （ Water Level Packege， WLP）、2.*D封裝、3D封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。請問董秘中榮股份具備這樣的包裝嗎？

中榮股份董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營業(yè)務是包裝裝潢印刷品印刷，產品以紙制印刷包裝為主。先進封裝在紙類包裝上應用較少，目前公司尚未開始使用。感謝您的關注！

中榮股份2022三季報顯示，公司主營收入17.*7億元，同比下降3.02%；歸母凈利潤1.**億元，同比上升0.71%；扣非凈利潤1.43億元，同比下降1.6*%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入6.63億元，同比上升0.*3%；單季度歸母凈利潤*641.32萬元，同比下降1.*1%；單季度扣非凈利潤*232.24萬元，同比下降3.22%；負債率41.0*%，投資收益37.*2萬元，財務費用7.*1萬元，毛利率22.*6%。

該股最近*0天內無機構評級。近3個月融資凈流入106*.03萬，融資余額增加；融券凈流入0.0，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，中榮股份（301223）行業(yè)內競爭力的護城河較差，盈利能力良好，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.*星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ *星，最高*星）

中榮股份（301223）主營業(yè)務：主要從事以快速消費品、消費電子市場為主要領域,集研發(fā)、設計、生產、銷售于一體的紙制印刷包裝解決方案。

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